WWDC 2013: nuovi Mac Pro caratteristiche tecniche

Il design del nuovo Mac Pro si basa su ventilatore montato in alto che aspira l'aria fredda da sotto il Mac Pro. L'alloggiamento interno, realizzato nello stesso materiale di alluminio come l'esterno, ha la tecnologia denominata Nucleo termico unificato, il grande spazio triangolare al centro del cilindro, che ai lati contiene due schede video e il processore.

Ma veniamo alle caratteristiche tecniche dei nuovi Mac Pro: chipset Intel Xeon E5, con cui potrete scegliere fino a 12 core di potenza di calcolo, un controller di memoria a quattro canali DDR3 a 1866MHz, ECC (codice di correzione errore), fino a 60 Gbps di larghezza di banda di memoria. Si prosegue con due schede grafiche AMD FirePro con fino a 6 GB di VRAM dedicata - fino a 7 teraflop di prestazioni rispetto a 2,7 teraflop dell'Mac Pro e supporto a risoluzione video 4K (3.840X2.160-pixel).

Il nuovo Mac Pro potrà lavorare con una nuova generazione di memorie flash PCI Express, fino a 2,5 volte più veloce rispetto al modello precedente.

La connettività è grantita da 6 porte Thunderbolt 2 e 4 porte USB 3.0.

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato nè utilizzato per inviarti email *



Clicca qui sotto per confermare che sei una persona:

Cancel reply
T2 = 0,0000
T3 = 0,0000
T4 = 0,0000
T5 = 0,0000
T6 = 0,0000
T7 = 0,0000 > 57632,95 > 57632,95