Grandi novità sul fronte chip da Intel. La casa proprio oggi ha annunciato la nascita dei primi processori 3D a transistor. Si tratta di transistor tri-gate, che sostituiscono il classico transistor a due dimensioni del gate  con un elemento sottile di silicio tridimensionale (chiamato fin, “pinna”) che si erge verticalmente dal substrato di silicio. L'elettricità passa su ciascuno dei tre lati dell'elemento, quindi c'è più flusso ed aumentano le prestazioni. Grazie alla maggiore efficienza energetica, i nuovi chipset 3D (che spero abbiate capito non hanno nulla a che vedere con la grafica e gli effetti tridimensionali, anche se utilizzano il termine 3D, molto di moda negli ultimi tempi) permetteranno miglioramenti consistenti per pc, tablet e smartphone.

I transistor tridimensionali sono più veloci, più piccoli e forniscono migliore efficienza energetica, ma adesso la partita si gioca tutta sui materiali e sul miglioramento della struttura, di modo che possa essere installata su più dispositivi e divenire ben presto un nuovo standard. 

Se vogliamo tirar fuori qualche numero possiamo dire che i transistor tri-gate a 22 nanometri potrebbero essere fino al 37 per cento più veloce dei chip attuali a 32 nanometri e, tanto per scoccare un'altra freccia a loro favore, potrebbero essere addirittura più economici, perché rendono di più e consumano meno energia.

Le ricerche sui tri-gate vanno avanti dalle parti di Intel da più di dieci anni ormai, ed adesso finalmente ci siamo. Costruire chip verso l'alto, proprio come grattacieli, aiuta ad aggiungere più transistor mantenendo la densità e le dimensioni dei chip, dunque c'è da aspettarsi molto di buono su questo versante.

Novit?á da Intel: caratteristiche dei nuovi processori con 3D transistor